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西门子推出数据驱动型 Questa Verification IQ 软件，助力集成电路验证
Questa Verification IQ 软件可帮助全球工程团队进行实时协作，加快验证管理流程并提供实时的项目可见性。 Questa Verification IQ 与 Polari ...查看更多
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西门子EDA：在用于 IC 验证的产品级工程解决方案中使用机器学习 (ML) 方法
由于半导体设计的复杂性、规模和任务关键型操作的增加，集成电路验证要求也随之大幅扩展。对于SPICE 级别的验证，ML 方法提供了一种强大的手段来克服传统暴力穷举蒙特卡罗方法的局限性。 除了以大幅缩短 ...查看更多
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易于实现且全面的 3D 堆叠裸片器件测试
当裸片尺寸无法继续扩大时，开发者开始考虑投入对 3D 堆叠裸片方法的研究。考虑用于 3D 封装的高端器件已经将当前的可测试性设计 (DFT) 解决方案推向了极限。如果设计人员已经几乎无法平衡工具运行时 ...查看更多
【CPCA活动预告】3月31日！“电路板制造设备通讯协议解析与智能工厂规划”专题讲座开班
在PCB制造业中，制造设备与工厂自动化系统缺乏一个统一的、通用的通讯协议标准，在工厂布置过程中极大地阻碍了工厂设备的自动化进程。《印制电路板制造设备通讯协议语义规范》标准，是解决工业4.0智能制造而规 ...查看更多
【CPCA活动预告】3月31日！“电路板制造设备通讯协议解析与智能工厂规划”专题讲座开班
在PCB制造业中，制造设备与工厂自动化系统缺乏一个统一的、通用的通讯协议标准，在工厂布置过程中极大地阻碍了工厂设备的自动化进程。《印制电路板制造设备通讯协议语义规范》标准，是解决工业4.0智能制造而规 ...查看更多
